Час читання: < 1 хв.
Apple працює над технологією, що дозволить інтегрувати модем безпосередньо в процесор, що підвищить енергоефективність пристроїв і знизить їхню собівартість. За інформацією Марка Гурмана з Bloomberg, компанія планує впровадити цю розробку не раніше 2028 року.
Що ще відомо
Як зазначає MacRumors, ідея MacBook із вбудованим мобільним зв’язком обговорювалася ще у 2008 році. Тоді Apple розглядала можливість випуску MacBook Air із підтримкою 3G, проте Стів Джобс відмовився від цього рішення через нестачу простору для необхідних компонентів. Інтеграція модему в процесор могла б усунути цю проблему.
Реклама
Перший власний модемний чіп Apple – C1 – дебютував у iPhone 16e, представленому минулого тижня. За словами компанії, він значно покращив енергоефективність пристрою, що зробило iPhone 16e рекордсменом за автономністю серед моделей з 6,1-дюймовим дисплеєм – до 26 годин перегляду відео. В Apple наголошують, що C1 – лише перший крок.
Зараз компанія вже тестує наступне покоління – модем C2, який, імовірно, з’явиться в iPhone 18 Pro у 2025 році, а також його наступника – C3, що може дебютувати у 2027 році. Apple прагне перевершити Qualcomm, чиї модеми наразі використовуються в iPhone і iPad.
Розробка власних модемів триває з 2018 року, оскільки Apple хоче позбутися залежності від Qualcomm. Водночас компанія нещодавно продовжила контракт із Qualcomm до березня 2027 року, що дасть їй додатковий час для доведення власної технології до необхідного рівня.
