Час читання: < 1 хв.
Apple готує серйозне оновлення для майбутніх флагманів — iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, а також свого першого складного пристрою. За наявною інформацією, ці моделі отримають новітній чіп A20, виготовлений за 2-нм техпроцесом від TSMC із інноваційною упаковкою WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Хоча масове виробництво 2-нм чіпів стартує не раніше кінця 2026 року, Apple може стати першим клієнтом нової технології. Завдяки WMCM компанія зможе розміщувати ключові компоненти — процесор, GPU та пам’ять — на одній кремнієвій основі до поділу пластини, що дозволяє зменшити розміри чіпа, покращити енергоефективність і підвищити продуктивність без додаткового споживання енергії.
Реклама
Попри новий чіп, обсяг оперативної пам’яті залишиться на рівні 12 ГБ, як і в поточних моделях. Відомо, що TSMC зосередить виробництво WMCM-чіпів на новому майданчику Chiayi AP7, а до кінця 2026 року планує випускати до 50 тисяч одиниць на місяць.
Очікується, що звичайні версії iPhone 18 не отримають A20, зберігши попередню упаковку InFo, яка використовується в нинішніх поколіннях. Це ще більше підкреслить різницю між базовими та Pro-моделями.
